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基本信息
  • 会议名称:先进封装与组装技术领域系列研讨会
  • 会议地点:网络平台
  • 会议主题:5G封装技术、组装和可靠性
  • 会议时间:2020-4-29
  • 主办单位:深圳市意盛波资讯有限公司
  • 承办单位:深圳市意盛波资讯有限公司
会议背景
联系方式

深圳市意盛波资讯有限公司

电话:0755-86714458

传真:0755-86714458

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