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基本信息
  • 会议名称:“先进封装与组装技术及高可靠性”实战技术研讨会
  • 会议地点:东莞
  • 会议主题:--暨2019年客户答谢年会
  • 会议时间:2019-12-12
  • 主办单位:深圳市意盛波资讯有限公司
  • 承办单位:深圳市意盛波资讯有限公司
会议背景
联系方式

深圳市意盛波资讯有限公司

电话:0755-26401545

传真:0755-86714458

邮箱:lily@eletrain.cn

联系人:胡老师、钟老师、黄老师、张老师、李老师

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