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基本信息
  • 会议名称:2018铟泰公司&佳力科技研讨会
  • 会议地点:东莞长安国际酒店
  • 会议主题:“高端电子产品智能制造及可靠性”实战论坛
  • 会议时间:2018-6-7
  • 主办单位:佳力科技&铟泰公司
  • 承办单位:深圳市意盛波资讯有限公司
会议背景

会议背景:

在全球制造业格局面临重大调整的背景下,中国正在新一轮发展中面临着巨大挑战。《中国制造2025》是国家实现制造强国目标制定的第一个十年行动纲领。未来制造业将朝着智能化、数字化、网络化以及绿色节能的大方向发展,加快智能制造装备及智能化生产线的研与推广是整个电子制造业面临的机遇与挑战。

随之而来的新工艺技术、新设备以及新材料的选也是一样站在新的起跑线上不单单是锡膏的选择,元器件的封装、PCB的DFX设计等都是影响高密度、高可靠性产品的关键因素。这些也是影响产品可靠性决定否正常交货的至关重要环节。另外SMT、THT、分板工艺装配技术正在面临新的挑战。因此如何带动产品可靠性的提高,已然成为一个新的课题现如今,智能化时代的脚步越发明显,工艺技术时时面临着新的挑战,如何提高生产效率生产质量降低成本等已成为每一家制造企业面临的共同课如何解决这些问题,前源技术起着不可或缺的作用。

在此背景下,为了让大家更多地了解新工艺、新技术及产品可靠性所面临的革新与挑战,生产出高品质的产品。佳力科技、铟泰公司和意盛波公司携手顶级企业专家团队, 通过融入贴合实际的案例,结合交流互动的方式开展实战性论坛。论坛旨在为实际应用指明方向,并提供机会让与行业专家和同仁们一起探讨。这是一个难得的面对面交流的机会,欢迎各位积极踊跃报名,来现场交流学习!



研讨收益:

* 高密度产品典型装联失效分析案例讲解;

* 新型产品对焊接机械可靠性的要求;

* 电子制造企业工业4.0的关键设施及智能SMT工厂实例;

* 无铅波峰焊接特有失效现象、机理、解决举措、案例等;

* 高可靠性合金的设计理念;

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主办单位:铟泰公司   佳力科技

承办单位:深圳市意盛波资讯有限公司

会议时间:2018年6月7日 (星期四)

会议地点:广东省东莞市长安镇德政中路222号(长安国际酒店)三楼宴会3号厅

目标听众:设计、研发、工艺、生产、制造、可靠性、品质、工程部、技术部采购部管理部门

收费标准:800元/人(三人以上同时报名8折优惠含中餐、礼品、纸质讲议);(限前100位名额)

会务事项:以名片签到,请务必携带 ;


会议议程:

2018年6月7日上午                           东莞长安国际酒店                   三楼宴会3号厅
时   间 会议专题及分享嘉宾
08:30-09:30 会 议 签 到
09:30-09:40 嘉宾致辞
09:40-10:25 高密度产品装联失效分析技术及经典案例分享
1、高密度产品失效分析的概论及失效机理阐述;
1.1 概述;1.2术语与标准;1.3失效分析的基本程序;1.4典型失效模式;
2、高密度产品现代装联失效分析流程及技术手段讲解;
2.1典型PCBA失效分析流程;2.2PCBA失效分析技术;
2.2.1无损检测技术;2.2.2有损检测技术;2.2.3理化分析技术;2.2.4其它分析方法;
3、高密度产品典型装联失效分析案例讲解;
3.1物料缺陷相关(PCB、元器件)的失效分析案例;
3.2生产工艺缺陷相关的失效分析案例;
3.3离子污染物残留相关失效案例;
3.4机械应力相关的失效案例;
演讲嘉宾:深圳长城开发科技股份有限公司  制造技术研发及中央实验室经理   陆玉凤女士
10:25-10:40 休   息
10:40-11:25 产品高可靠性需求对焊接材料的挑战
1、 助焊剂中卤素的作用
2、小型化无卤化对焊剂的新挑战
2.1HIP,NWO     2.2Graping     2.3SIR
3、几种性能测试方法的设计
4、新型产品对焊接机械可靠性的要求
4.1 SAC305合金特性           4.2低温合金比较         4.3高温合金选择
5、常见合金里各成分的作用
6、高可靠性合金的设计理念
演讲嘉宾: 铟泰公司              PCBA中国区产品经理          魏振喜先生
11:25-11:55 现场热点探讨:专家答疑、互动探讨问题,解决实际生产中的问题(可以带实物来现场)
互动主持:中兴通讯股份有限公司      工艺技术部总工          邱华盛先生
特邀嘉宾:魏振喜先生    陆玉凤女士     张永忠先生    刘哲先生   景平先生  (持续增加中......)
11:55-12:10 VIP客户和嘉宾的个人形象照、与会人员合影
12:10-13:30 中午统一用自助餐
2018年6月7日下午                           东莞长安国际酒店                          三楼宴会3号厅
13:30-14:15 工业4.0背景下的智能SMT车间建设探讨
1、何为工业4.0,工业4.0的由来、内涵与本质;
2、电子实施工业4.0的必要性;
3、电子制造企业实施工业4.0的路径探讨;
4、电子制造企业工业4.0的关键设施及智能SMT工厂实例
演讲嘉宾: 深圳市佳力科技有限公司           技术顾问            张永忠先生
14:15-14:30 休     息
14:30-15:15 康佳智能制造实践的探索
1、康佳智能制造实践案例;
2、如何寻找到当前可实施的需求;
3、从需求到规划的落地;
4、项目实施过程中的风险;
5、如何持续的维持和运营;
演讲嘉宾: 康佳集团               工艺技术部         智能制造研究所所长          景平先生
15:15-16:00 无铅波峰焊接中特有的缺陷机理及案例解析
1、波峰焊接及其机理;
2、无铅波峰焊接理想焊点;
3、无铅波峰焊接特有失效现象、机理、解决举措等;
4、案例分享;
演讲嘉宾:中兴通讯股份有限公司     工艺研究部    总工程师    刘哲先生
16:00-16:30 现场热点探讨:专家答疑、互动探讨问题,解决实际生产中的问题(可以带实物来现场)
互动主持:中兴通讯股份有限公司      工艺技术部总工          邱华盛先生
特邀嘉宾:魏振喜先生    陆玉凤女士   张永忠先生   刘哲先生   景平先生 (持续增加中......)
16:30 抽奖及会议结束
注:主办机构保留变更议程的权力,最终议程以活动当天发布为准!

嘉宾介绍:

邱华盛:

中兴通讯股份有限公司供应链制造中心总工、中兴通讯电子制造职业学院副院长 从事电子装联工艺技术工作二十三年,在国内外杂志发表专业论文几十篇,常年担任国内专业技术论坛、技能大赛评委和主持,出版专业技术书籍一本,具有一项国家实用新型发明专利。


陆玉凤


中国科学技术大学工学硕士毕业,现任深圳长城开发科技股份有限公司实验室经理,擅长PCB,PCBA失效分析,整机和零部件的失效模式与机理。2008年以来一直从事电子产品的失效分析工作至今, 对PCB/PCBA质量及可靠性评估,电子产品整机及零部件的失效模式及机理有深刻认识,熟练掌握电子产品及零部件失效的各种方法及手段。可针对客户在研发、试产、量产及客诉等不同阶段遇到的产品失效问题提供相应的解决方案,帮助客户解决问题。


魏振喜:

铟泰公司PCBA中国区产品经理,主要负责中国区PCBA相关焊料产品的应用、推广和技术服务工作。16年从业经验,为ASQ 6SIGMA绿带和SMTA 认证工程师。


张永忠:

现任佳力科技有限公司技术顾问,研究方向是智能制造及工业4.0,曾担任中国械制造工艺协会电子分会理事,经常应邀在SMT的各种专业研讨会上做工艺及智能智造方面的演讲,曾参与国家十一五、十二五、十三五先进制造项目研究,发表研究论文10余篇,受聘为科技委委员、专家。


平:


现任康佳彩电智能制造研究所所长,哈尔滨工业大学工业工程硕士,7年精益生产推行经验,5年智能制造项目实施经验,主要负责智能制造规划、重大项目实施、优惠政策对接,以及彩电精益生产、效率提升、产品可制造性改善等工作。



刘 哲:

现中兴通讯股份有限公司制造工程研究院工艺研究部总工程师,专注于PCBA可制造性设计、SMT、组装可靠性等方向,普兼职中国电子制造与封装分会理事,IPC中国TG7-34技术组主席,发表相关论文20多篇,专利近10项,编著或参与编著《电子裝联质量管理》、《电子制造化学原理》《电子装联工艺学》等书。

















嘉宾介绍:


邱华盛:中兴通讯股份有限公司



邱华盛 中兴通讯股份有限公司供应链制造中心总工、中兴通讯电子制造职业学院副院长 从事电子装联工艺技术工作二十三年,在国内外杂志发表专业论文几十篇,常年担任国内专业技术论坛、技能大赛评委和主持,出版专业技术书籍一本,具有一项国家实用新型发明专利。


联系方式

深圳市意盛波资讯有限公司

电话:0755-26401545

传真:0755-86714458

邮箱:kevin@eletrain.cn

联系人:李赞成

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