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基本信息
  • 会议名称:“三维测量技术在锡膏测量应用及质量控制”研讨会
  • 会议地点:1
  • 会议主题:公开技术研讨会
  • 会议时间:2015-5-7
  • 主办单位:深圳市意盛波资讯有限公司
  • 承办单位:深圳市意盛波资讯有限公司
会议背景

随着电子技术的迅速发展,电子产品日趋复杂,贴片元器件向精细化发展,表面贴装元件体积也越来越小,引脚和布线越来越密,使组件板尺寸越来越小,同时焊接技术也发生了新的变化。因此,焊接质量已成为产品质量检测的重点,焊点可靠性是焊接质量的关键,而影响焊点可靠性的一个重要因素就是锡膏印刷质量;锡膏印刷缺陷占60%~70%;

例如,锡膏缺失将导致元件空焊、锡膏桥接导致元件焊接短路、锡膏塌陷导致元件虚焊等故障;形成这些缺陷的原因包括焊料流变性不良,模板厚度和孔壁加工不当,印刷参数设定不合理,精度不高,刮刀材质和硬度选择不当、PCB加工不良等;

如何评定锡膏印刷质量及可靠性?

如何保障锡膏印刷的平均厚度、长度、面积、体积等?

如何实现测量数据与印刷机之间连接,实现智能补偿修正?

如何调整设备参数设定不合理引起的印刷缺陷?

…….

为引领大家探讨锡膏印刷缺陷造成焊点质量及可靠性,深圳市意盛波资讯有限公司作为专注电子制造技术领域的平台,携手行业实战名家,与大家一起探讨锡膏因素造成缺陷及测量技术。



2015年5月07日  特诚挚邀请您的参与,谢谢!



研讨收益:

* 了解破坏性及非破坏性检测行业的发展

* 了解3D检测系统的工作原理 及3D检测系统的测量方法

* 3D SPI设备发展及开发应用

* 锡膏印刷技术及相关细节对质量的影响

* 网版清洗及工业清洗除污机理


主办单位:深圳市意盛波资讯有限公司
会议时间: 2015年5月07日 (周四)
会议地点: 深圳 恒丰海悦国际酒店 三楼V3厅    深圳市宝安八十区新城广场  宝民二路127号


钻石赞助: 深圳市索恩达电子有限公司

铂金赞助: 深圳泰拓科技有限公司

黄金赞助: 适普(中国)有限公司


参与对象: 设计、研发、工艺、生产、制造、可靠性、品质、工程相关部门
与会事项: 1、以名片签到,请务必携带 ;

2、参会免费,每家限定四个名额 ;(仅限部门主管级别以上人员)




会议议程:


2015年05月07日  上午                             深圳 恒丰海悦国际酒店 V3会议室

时间

会议专题及分享嘉宾


08:30-09:20

会 议 签 到

09:20-09:30

嘉 宾 致 辞

09:30-11:00

  三维测量系统的原理及测量方法

嘉宾:原 富士康科技集团SMT 技术发展委员会技术中心主管    薛广辉先生


11:00-11:20

休    息


11:20-12:00

  三维测量系统的原理及测量方法

嘉宾:原 富士康科技集团SMT 技术发展委员会技术中心主管  薛广辉先生


12:00-12:10

VIP客户和嘉宾的个人形象照、与会人员合影

2015年05月07日   下午                             深圳 恒丰海悦国际酒店V3会议室

14:00-14:30

   新概念网板清洗如何既环保又节省50%成本

嘉宾:深圳市海易清洗股份有限公司    总经理   戴素军


14:30-15:30

   印刷技术及工业清洗

嘉宾:电子行业 实战专家     孙磊先生


15:30-16:30

   现场热点探讨:专家答疑、观众互动探讨问题

特邀嘉宾: 薛广辉 先生   孙磊 先生


16:30

抽奖、会议结束





联系方式

深圳市意盛波资讯有限公司

电话:0755-26401545

传真:0755-86714458

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